Ein Partner, alle Lösungen
Globale Herausforderungen erfordern ganzheitliche Lösungen – und genau das bietet Ihnen btv technologies als One-Stop-Shop für die Elektronikfertigung. Wir verbinden innovative Logistik mit maßgeschneiderten technischen Services: Programmierung, Testing, Taping, Tempern, Assemblierung und individuelle Beratung – modular, integriert, aus einer Hand. So werden aus Bauteil-Flows durchgängige Wertströme – ohne Brüche, Risiken oder Engpässe. Technik und Logistik verschmelzen zur One-Hand-Solution für maximale Effizienz, Sicherheit und Zukunftsfähigkeit.
Wachstum sichern – mit Value Added Services, Beratung und Zukunftsstrategie
Stellen Sie sich vor: Ihre Fertigung läuft reibungslos – keine Engpässe, optimale Auslastung, transparente Kosten und 100 % Qualitätskontrolle. Mit den modularen Value Added Services von btv technologies — kombiniert mit innovativer Prozessberatung — werden Bestandssicherheit, Kalkulierbarkeit und Marktvorsprung zur neuen Normalität.
Component Programming Service
Serien- und Secure-Programming für Halbleiter, Flash, EEPROM, e.MMC, inklusive btv SEEL® Sicherheitsprogrammierung.
- Serienprogrammierung für alle gängigen Bauteiltypen (Flash, EEPROM, e.MMC)
- Sicherheitsprogrammierung (btv SEEL® Ecosystem): RAM-only, zertifikatsbasierte Sicherheit, Rückverfolgbarkeit und Audit-Ready
- Individuelle, projektbezogene Parametrierung und Dokumentation
- Gehäusemontage, Strapping, individuelle Tape-and-Reel-Lösungen
- Normgerechte Verpackung (nach IPC/JEDEC) oder Custom-Lösungen
- Flexible Mengen und Seriengrößen
Gurtung und Assemblierung: Wir stellen Ihnen die Ware optimal für Ihre Produktion bereit
Nicht jedes Bauteil wird ursprünglich so verpackt, wie Sie es für Ihre Produktion benötigen. Das Problem lösen wir bei btv technologies schnell und flexibel: Egal ob Sicken, Biegen oder Schneiden – wir konfigurieren mit Ihnen eine kundenspezifische Zurichtung. Unser großer Maschinenpark ist dafür das Fundament.
Wenn Sie Ihre Bauteile im Gurt benötigen, sind wir der richtige Ansprechpartner. Der Gurtungsprozess ist auf maximale Effizienz optimiert und kann auch manuell vorgenommen werden. Dadurch können wir mechanische, elektromechanische und elektronische Bauteile perfekt für Sie vorbereiten – auch in hoher Stückzahl. Die vollautomatisierte (High Volume) Serien-Gurtung von Mikrochips mit 2D- oder 3D-Inspektion sichert zu jeder Zeit die Qualität der Ware.
Tempering, Baking & Drying (Tempern / Trocknung)
Tempern, Baking nach JEDEC J-STD-033, kontrollierte Trocknung – direkt integriert in Servicepakete und Storage.
Wir können Ihre Ware im Gurt trocknen oder im Tray tempern – ohne Kompromisse in der Qualität. Den Prozess können wir normgerecht (nach Norm IPC/JEDEC J-STD-033) durchführen oder an kundenspezifische Parameter anpassen. Der gesamte Ablauf unterliegt ständiger Kontrolle und Dokumentation.
Wir erfüllen alle Anforderungen an die Langzeitlagerung elektronischer Bauteile inklusive JEDEC J-STD-033 Baking, Tempern und dokumentierter Trocknung.
- Elektrische und mechanische Tests – von Standardprüfungen bis zu herstellerspezifischen Vorgaben
- Selektion: Prüfung und Sortierung nach individuellen Parametern oder Chargen
- Traceability: Jeder Testschritt und jede Verifikation wird lückenlos dokumentiert
Unsere Testing- und Selektionsservices für Halbleiter decken sämtliche elektrischen und mechanischen Prüfungen ab – inklusive lückenloser, nachvollziehbarer Dokumentation. Diese Leistungen können Sie auch als eigenständigen Beratungsservice nutzen.
Testing: Halbleiter, aber keine halben Sachen
Wir liefern unbeschädigte Komponenten. Immer! Dafür entwickeln wir zusammen mit Ihnen spezifische Testing-Prozesse und -Verfahren. Unsere jahrelange Expertise ermöglicht eine flexible und lückenlose Arbeit. Als Service entsteht ein Testing, das genau an Ihre kundenspezifischen Parameter und das entsprechende Bauteil angepasst ist. Wir verifizieren und klassifizieren einzelne elektrische Eigenschaften von Bauelementen über die vom Hersteller angebotene Testtiefe. Das zeichnet den gesamten Testing-Prozess bei btv technologies aus:
- Hochpräzises DakkS-kalibriertes Equipment
- Einsatz für Klein- und Massenserien
- Flexibel und kundenindividuell
- Halb- oder vollautomatisch
- Kontrollierte klimatische Umgebung
- Erstes Feedback innerhalb 24 Stunden
Wir unterstützen Sie entlang des gesamten Produktlebenszyklus: von der professionellen Material- und Stücklistenanalyse (BOM Analysis) über Obsoleszenzmanagement bis zur Prozess- und Wertstromoptimierung. Unsere Experten helfen, Risiken zu minimieren, Abläufe zu verschlanken und Ihre Elektronikproduktion zukunftssicher auszurichten – für maximale Liefersicherheit und nachhaltige Wettbewerbsfähigkeit.
- Fehleranalyse und Fehlerdiagnose
- Bill of Material (BOM) Analyse und Erstellung
- Prozess- und Qualitätsberatung
